91视频网站免费機在PCB、FPC加工行業有哪些應用？
文章導讀：隨著科技的不斷進步，PCB、FPC加工難度和品質越來越高，新材料、新工藝的出現為91视频下载安装污技術提供了更大的舞台。憑借91视频官网APP多年的服務經驗，現將相關應用整理如下，僅供參考：
1、HDI板：等離子體能去除激光鑽孔後形成的碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PTH工藝的良率與可靠性，克服鍍銅層與孔底銅材分層。
2、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜），都可以通過等離子體表麵處理技術來實現。
2-1多層軟板的孔壁除殘膠
2-2補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化
鋼片補強，增加結合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
2-4精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜）
2-5化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表麵清潔
3、軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹係數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子體技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。
3-1軟硬結合板除膠渣
3-2內層表麵粗化、活化，改變附著力結合力
4、Teflon板：類似於特氟隆這樣材質的高頻微波板，由於其材料的表麵能非常低，通過等離子體技術可以對其孔壁和材料表麵進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現沉銅後黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
4-1滴水實驗（親水性改變實驗）
4-2高頻板處理後鍍銅和阻焊效果圖
5、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體預處理，可使焊盤表麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
6、化學沉金/電鍍金後，SMT前焊盤表麵、金手指表麵清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
以上關於是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應用，不知對您有沒有幫助？如果您了解到還有一些新的用途，歡迎大家留言與91视频官网APP交流和分享。
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未經Plasma處理前
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經Plasma處理後
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Plasma處理沉鍍銅後
2、FPC板：多層軟板的孔壁除殘膠，補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化，激光切割金手指形成的碳化物分解，以及精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜），都可以通過等離子體表麵處理技術來實現。
2-1多層軟板的孔壁除殘膠
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| 多層FPC板 | 除膠後PTH的切片 |
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| Plasma處理前 | Plasma處理後 |
2-2補強材料如鋼片、鋁片、FR-4等表麵清潔和活化
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鋼片補強，增加結合力
2-3激光切割金手指形成的碳化物分解
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2-4精細線條製作時去除幹膜殘餘物（去除夾膜）
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| Plasma處理前 | Plasma處理後 |
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| Plasma處理前 | Plasma處理後 |
2-5化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表麵清潔
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| Plasma處理前 | Plasma處理後 |
3、軟硬結合板：軟硬結合板是由幾種不同熱膨脹係數的材料層壓在一起組成，孔壁及層與層之間的線路連接容易產生斷裂和撕裂現象，利用等離子體技術對材料進行清潔、粗化、活化處理，可以提高軟硬結合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結合力。
3-1軟硬結合板除膠渣
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| 軟硬結合板 | 孔內Plasma除膠後PTH切片 |
3-2內層表麵粗化、活化，改變附著力結合力
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| 軟板內層Plasma處理前 | Plasma處理後覆膜 |
4、Teflon板：類似於特氟隆這樣材質的高頻微波板，由於其材料的表麵能非常低，通過等離子體技術可以對其孔壁和材料表麵進行活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，杜絕出現沉銅後黑孔，消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象；提高阻焊油墨與絲印字符的附著力，有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。
4-1滴水實驗（親水性改變實驗）
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| Plasma處理前疏水 | Plasma處理後親水 |
4-2高頻板處理後鍍銅和阻焊效果圖
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| 未經Plasma處理鍍銅圖 | 經過Plasma處理後鍍銅圖 |
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| 未經Plasma處理阻焊 | 經過Plasma處理後阻焊 |
5、BGA貼裝：在BGA貼裝前對基板上的焊盤進行等離子體預處理，可使焊盤表麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率和可靠性。
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6、化學沉金/電鍍金後，SMT前焊盤表麵、金手指表麵清潔：可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
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| Plasma處理前焊盤 | Plasma處理後焊盤 |
以上關於是等離子處理工藝在PCB、FPC加工中的應用，不知對您有沒有幫助？如果您了解到還有一些新的用途，歡迎大家留言與91视频官网APP交流和分享。
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