我國半導體市場現狀或將呈現整合態勢
文章導讀：在中國大陸的半導體市場，近幾年，隨著國家“大基金”的推出，使得本土的IC設計和芯片製造業呈現出快速發展的勢頭。
特別是IC設計，由於進入門檻相對較低，又有產業政策和資金的支持，使得IC設計及相關服務公司的數量快速增長。來自於中國半導體行業協會的統計顯示：到2018年，全國共有1698家IC設計企業，比2017年的1380家多了318家，數量增長了23%。這是2016年設計企業數量大增600多家後，再次出現大增的情況。2017年，設計市場規模已經超越封測，成為我國半導體行業zui大的細分市場。
而相對於設計，製造的投資巨大，而且建設和實現量產的周期較長，所以，在設計業快速發展的這幾年，製造業還處於投資和建設階段，新產能還沒有實現規模化釋放。
而處於產業鏈下遊的封測業，與設計和製造相比，則有著相對成熟的曆史和量產能力。而我國IC設計水平的提升，以及規模擴充的同時，封測業也在穩健發展。這樣相比較而言，典型重資產的製造業發展相對緩慢，使得設計、製造、封測這三者似乎形成了啞鈴狀的態勢，兩頭相對較強，中間相對弱些。
另外，近幾年，全球的半導體產業又呈現出了聚合的態勢，即由早期的IDM分化為Fabless和Foundry，逐漸又向IDM整合的方向發展，2015~2017年在全球半導體業刮起的整合並購狂潮就是集中體現，另外，蘋果、亞馬遜、穀歌等產業鏈下遊的終端、係統，甚至是互聯網企業，也開始逐步涉足IC設計業務，也從一個側麵說明了產業聚合的態勢。
再有，近幾年，我國政府和產業界也都在呼籲，要重點建設本土的IDM企業，並逐漸做大做強。
在以上這些產業態勢下，我國本土的IC設計與封測業，似乎有整合發展的態勢。下麵舉幾個例子。
近幾年，我國湧現出了不少IC設計服務企業，這些企業發展時間、規模、服務能力各有不同，但總的來說，都是為傳統的Fabless，以及新興的係統、互聯網企業的芯片部門提供IC設計（前端或後端）、流片、封測，以及IP等服務。
而由於封測的門檻相對低一些，而且我國在這方麵有比較成熟的產業環境，因此，封測服務成為了這些服務型IC企業經營的重要一環。而近兩年，有的企業幹脆自己經營起了封裝業務，自建、收購或合資籌建封裝廠，以使其為客戶服務的能力更加立體化，提高了效率，並逐漸實現規模化，降低成本。
以摩爾精英為例，該公司是典型的IC設計服務企業，業務主要包括芯片架構規劃、IP選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、流片、封裝和測試服務等，並支持Turnkey、NRE、專業谘詢和駐場等靈活服務模式。
在此基礎上，該公司旗下的合肥速芯微電子於不久前開始接受客戶訂單，主要為中小型芯片企業提供具有性價比的封裝服務。
此外，紹興華越公司與深圳國微電子（IC設計企業，紫光國微的全資子公司）及浙江日月首飾集團有限公司合資在紹興成立了華越芯片封裝電子股份有限公司，投資規模達到7000萬元人民幣。
還有，成立於2017年的長芯半導體，是一家新的半導體服務企業，其主要服務的對象也是中小型半導體企業及硬件廠商，可以提供半導體設計及封裝測試服務。據悉，該公司將投資重點放在了SIP封裝工藝生產設備及測試設備上。
以上隻舉了三個例子，在我國2000家左右的IC設計企業裏邊，正在或已經整合封測業務的絕不止這三家，其它的就不一一列舉了。
本文來源：半導體行業觀察
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