為什麽QFN封裝會在芯片市場上受歡迎？
文章導讀：91视频网站免费技術滲入到生活的方方麵麵，晶圓製造、芯片封裝等領域的很多方麵都需要利用到91视频网站免费技術。按照電子產品終端廠對封裝好芯片的組裝上板方式，芯片封裝形式可以分為通孔式封裝和貼片式封裝。而其中貼片式封裝類型中的QFN封裝形式特別受市場歡迎，這是為什麽呢？91视频官网APP小夥伴為大家帶來一篇可以知道原因的文章。
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QFN是日本電子機械工業協會定義的名稱，取英文Quad Flat No-lead Package的首字母簡寫，中文全稱叫方形扁平無引腳封裝；DFN(Dual Flat No-lead Package)封裝屬於QFN封裝的延伸封裝。DFN封裝(圖-4)的管腳分布在封裝體兩邊且整體外觀為矩形，而QFN封裝的管腳分布在封裝體四邊且整體外觀為方形。
為什麽QFN封裝會在芯片市場上受歡迎、被眾多芯片設計公司選用呢？可以從品質方麵、物理方麵、性價比三個角度下麵進行簡單說明。
（1）品質方麵：散熱性好、電性能好、可靠性好
如圖-1所示，QFN封裝的底部中央位置通常有一個大麵積裸露焊盤用來導熱，這個焊盤可做直接散熱通道，用於傳導封裝體內芯片工作產生的熱量；焊盤經過表麵貼裝後直接焊接在電路板(PCB: printed circuit board)上，PCB散熱孔可以把多餘的功耗擴散到銅接地板中吸收多餘的熱量，極大提升了芯片的散熱性。QFN封裝不同於具有歐翼狀引腳的傳統DIP或SOP封裝，QFN封裝經過表麵貼裝後管腳與PCB焊盤之間的導電路徑短，自感係數和封裝體內的布線電阻很低，所以它也可以提供良好的電性能。QFN封裝使用的載體多為平麵設計金屬框架，采用精準可控的蝕刻方式生產製造，因此具有框架表麵處理方式多樣化、結構設計多樣化的特點，且搭配屬性相吻合的塑封材料，可以改進、增強封裝體內部各界層的結合力，阻止外部濕氣進入產品內部造成芯片失效，增強產品可靠性；且QFN封裝本身采用的就是金屬載體不存在類似基板封裝有吸收水汽的風險，因此QFN封裝較傳統的DIP、SOP甚至BGA、LGA(Land grid array)封裝都可以具有更好的可靠性表現。
（2）物理方麵：體積小、重量輕
現在的電子產品有個明顯趨勢是持續向體積更小、重量更輕的方向發展，其中芯片的封裝體積，也基本體現了芯片的重量。以輸入輸出(I/O)腳數為24腳舉例，將傳統的DIP(Dual inline package)、SOP(Small outline package)和QFN做個粗略的對比(表-1)：
由表-1看出在傳統封裝裏麵，不論是芯片封裝麵積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競爭優勢。
實際上從封裝效率(芯片麵積與封裝麵積之比值趨向1為高效率)看，傳統的DIP封裝效率隻有0.05~0.1非常低，SOP封裝效率為0.1~0.2，而QFN封裝效率可以做到0.3~0.4，無散熱焊盤的QFN甚至可以做到0.5，間接說明QFN封裝在傳統封裝類型中具有最高的封裝效率。因此在空間受限、重量受限的條件下，QFN封裝是個非常不錯的選項。
（3）性價比高
如果單純比較價格，QFN比不過傳統的DIP/SOP封裝；但是如果看性價比，QFN可能是目前所有封裝中性價比最高的一種。在低階性能芯片的紅海市場，由於成本壓力過大設計公司還會選擇傳統的DIP、SOP封裝；但是在中等性能芯片的市場上，設計公司則往往會選擇可造性強、成本合適的QFN封裝，更高階性能的芯片維持BGA或CSP封裝。從實際案例來看，大型芯片設計公司在市場推廣的時候往往會QFN和BGA兩套封裝方案同時推出(在芯片可使用QFN和BGA兩種封裝條件下)，而QFN價格比BGA至少低30%，更好的配合公司銷售策略；即使麵對QFP(Qual flat package)封裝，QFN也可以取得近15%的價格優勢。
QFN封裝目前覆蓋的芯片製造工藝範圍非常廣， 28nm工藝製造的芯片也有成功的大規模量產經驗，加之上述三個方麵的優點，整個市場對QFN在中端、中高端芯片更廣泛應用抱有很大的信心。
本文來自於半導體行業觀察，如有侵權，
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（1）品質方麵：散熱性好、電性能好、可靠性好
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（2）物理方麵：體積小、重量輕
現在的電子產品有個明顯趨勢是持續向體積更小、重量更輕的方向發展，其中芯片的封裝體積，也基本體現了芯片的重量。以輸入輸出(I/O)腳數為24腳舉例，將傳統的DIP(Dual inline package)、SOP(Small outline package)和QFN做個粗略的對比(表-1)：
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實際上從封裝效率(芯片麵積與封裝麵積之比值趨向1為高效率)看，傳統的DIP封裝效率隻有0.05~0.1非常低，SOP封裝效率為0.1~0.2，而QFN封裝效率可以做到0.3~0.4，無散熱焊盤的QFN甚至可以做到0.5，間接說明QFN封裝在傳統封裝類型中具有最高的封裝效率。因此在空間受限、重量受限的條件下，QFN封裝是個非常不錯的選項。
（3）性價比高
如果單純比較價格，QFN比不過傳統的DIP/SOP封裝；但是如果看性價比，QFN可能是目前所有封裝中性價比最高的一種。在低階性能芯片的紅海市場，由於成本壓力過大設計公司還會選擇傳統的DIP、SOP封裝；但是在中等性能芯片的市場上，設計公司則往往會選擇可造性強、成本合適的QFN封裝，更高階性能的芯片維持BGA或CSP封裝。從實際案例來看，大型芯片設計公司在市場推廣的時候往往會QFN和BGA兩套封裝方案同時推出(在芯片可使用QFN和BGA兩種封裝條件下)，而QFN價格比BGA至少低30%，更好的配合公司銷售策略；即使麵對QFP(Qual flat package)封裝，QFN也可以取得近15%的價格優勢。
QFN封裝目前覆蓋的芯片製造工藝範圍非常廣， 28nm工藝製造的芯片也有成功的大規模量產經驗，加之上述三個方麵的優點，整個市場對QFN在中端、中高端芯片更廣泛應用抱有很大的信心。
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